基本介绍 (产品的基本描述，如定义、功能等)

1、 该产品为真空封装设备，主要应用于灌注电容、小型变压器、互感器、点火线圈以及其他内部装有电子元件或线路的器件内。
2、 工作在真空箱内灌注，可以根据客户的工艺要求，灌注工件。
3、 设备各工作过程实现全自动化，可以大幅提高客户的作业效率。
4、 设备采用自动报警方式，带设备异常，触摸屏会立刻弹出异常画面，提示异常原因，方便维修维 

技术参数 (例如材质、工艺、尺寸的技术标准等）

设备型号 真空封装设备（中小吐出量）
吐出量范围 0.48~17.5ml/shot
调配比率范围 100:100~100:7
原料粘度范围 1~100,000mpa.s（高粘度可通过加热来使用）
原料桶 2L ~ 40L(不锈钢制圆形原料桶组合，加压桶)
计量方式 容积计量方式（活塞式）
混合器 动态混合
驱动方式 伺服电机
控制方式 PLC控制（三菱PLC或者西门子PLC）
气源 0.4 ~0.5 MPa
清洗方式 自动清洗
耗电量 AC380V/10KW(三相五线制)
主体尺寸 1700（W）×1400（D）×1800（H）
重量 约650公斤