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产品详情
“BGA芯片植球IC翻芯IC刻字芯片镀锡BGA返修”参数说明
| 加工方式： | 来料加工 | 无铅制造工艺： | 其它 |
| 免费打样： | 不支持 |
“BGA芯片植球IC翻芯IC刻字芯片镀锡BGA返修”详细介绍
我司专门针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板返修服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接。真正做到为您节省时间，提 的贴心服务。我司一贯秉持合作共赢，以满足客户客户需求为荣，以降低不良率为荣，急客户所急，想客户所想，提供质快捷的服务，欢迎各位各位新老客户光临与指导！
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