PCBA拆芯片, 主控DDR玻璃IC等BGA植球, 各类IC整脚清洗
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产品详情
“PCBA拆芯片, 主控DDR玻璃IC等BGA植球, 各类IC整脚清洗”参数说明
加工方式: | 来料加工 | 无铅制造工艺: | 其它 |
免费打样: | 支持 | 产量: | 10000 |
“PCBA拆芯片, 主控DDR玻璃IC等BGA植球, 各类IC整脚清洗”详细介绍
【公司介绍】
深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米,全体成员60多人,是一家正规注册的芯片返修公司。
我司专业从事芯片返修。主营PCBA拆芯片,主控DDR玻璃IC等BGA植球,各类IC整脚清洗。具体业务CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等),PCBA拆板返修(PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等)服务。
现已启动自动化机械植球,良率及效率高。并配备了标准百级无尘室,无尘工作台。为您企业带来高的效益。降低运营成本,实现利益大化。
【返修加工服务】
1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球、测试、划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修:PCBA拆解、换料、各类BGA芯片植球、QFP整脚、QFN除锡清洗、各类IC清洗、编带等。
3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修、Flash脱锡整脚、QFN芯片除锡清洗、编带、各类IC翻新加工。
PCBA拆芯片,主控DDR玻璃IC等BGA植球,各类IC整脚清洗
【返修加工流程】
1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。
3、贵司来料,我司收到货后核对数量,排交期,上线。
4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款。
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