ACF邦定热压硅胶皮
扫码发送给微信好友 
产品详情
“ACF邦定热压硅胶皮”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 材料： | 橡胶 |
| 类型： | 硅胶皮 | 型号： | ACF邦定热压硅胶皮 |
| 规格： | 按客户要求 | 商标： | 标准商标 |
| 包装： | 按客户要求 |
“ACF邦定热压硅胶皮”详细介绍
适用于LCD /LCM、Touch panel和太阳能模组的ACF热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫衬在热压头的底部，对温度和压力具有均匀传导作用，同时黑色系列硅胶皮具有防止静电漏电之功用。
产品特点
●耐压耐温性能佳，在高温高压下保持产品性状的性能佳，能够重复使用多达数十次。
●压力传递均匀，导热效果稳定。
● 的非粘贴性，在FPC（柔性电路板）、TAB的Bonding过程中与ACF，SUS和玻璃具有良好的离型性。
产品特点
●耐压耐温性能佳，在高温高压下保持产品性状的性能佳，能够重复使用多达数十次。
●压力传递均匀，导热效果稳定。
● 的非粘贴性，在FPC（柔性电路板）、TAB的Bonding过程中与ACF，SUS和玻璃具有良好的离型性。
查看更多产品> 向您推荐
您可能感兴趣的产品
内容声明：您在中国制造网采购商品属于商业贸易行为。以上所展示的信息由卖家自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布卖家负责，请意识到互联网交易中的风险是客观存在的。
价格说明：该商品的参考价格，并非原价，该价格可能随着您购买数量不同或所选规格不同而发生变化；由于中国制造网不提供线上交易，最终 格，请咨询卖家，以实际 格为准。
