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东莞**代理美国贝格斯Liqui-Form3500单组分液态高导热导电硅脂
东莞正品代理美国贝格斯Liqui-Form3500单组分液态高导热导电硅脂

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订货量(支) 价格(元/支)
≥10 550.00
供货总量: 100000支
产地: 美国
发货期: 自买家付款之日起5天内发货
付款方式: 现金转账
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“东莞**代理美国贝格斯Liqui-Form3500单组分液态高导热导电硅脂”参数说明

是否有现货: 认证: UL-94
类型: 无机絮凝剂 形态: 固态
型号: Liqui-Form3500 规格: 30cc, 150cc, 300cc,
商标: BERGQUIST 包装: 原装进口
导热系数: 3.5W/m-k 颜色: 灰色

“东莞**代理美国贝格斯Liqui-Form3500单组分液态高导热导电硅脂”详细介绍

Bergquist Liqui-Form3500单组分液态间隙填充导热材料
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Liqui-Form3500可供规格:
规格(Specifications):30cc, 150cc, 300cc, 600cc 4.3 gallon
导热系数(Thermal Conductivity):3.5W/m-k
颜色(Color):灰色
包装(Pack):美国(America)原装进口包装
持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°
密度(Density): 3.1 g/cc
Liqui-Form3500应用材料特性:
热导率:3.5W/mk,适用于非常低的力组件,在组装低体积膨胀,**的化学和机械稳定性,即使在更高的温度,不需要养护,在存储和粘度稳定
产品为单分组,使用方便,无需混合。Liqui-Form3500是一个高的热导电性液体有力的材料设计,要求应用程序需要一个平衡可分配之间,低组件强调在装配和易于返工。
Liqui-Form3500材料应用:
汽车电子,独立元器件到外壳,PCBA到外壳,光纤通讯设备,印刷电路板组件和外壳之间,光纤通讯,设备填充各种发热设备散热片和外壳之间的差距,设备装配要求低的压力,BGA, PGA, PPGA,裸模加热机盖子
Liqui-Form3500技术优势分析:
Liqui-Form®3500是一个高度整合剪切稀化材料不需要养护、混合或制冷。其独特的制定保证**的热性能、低外加应力和可靠长期性能。Liqui-Form®3500触变,自然策略确保它周围形成和保持的组件。在应用程序中。