2.4G无线收发芯片, 芯岭技术XL2422芯片
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产品详情
“2.4G无线收发芯片, 芯岭技术XL2422芯片”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 封装： | Sop16 封装 |
| 功能结构： | 数字集成电路 | 制作工艺： | 半导体集成电路 |
| 导电类型： | 其它 | 集成度高低： | 为小规模集成电路 |
| 应用领域： | 标准通用 | 型号： | Xl2422 |
| 规格： | 2.4G soc（2k） | 包装： | 密封真空包装 |
| 工作电压： | 2.0V~3.6V |
“2.4G无线收发芯片, 芯岭技术XL2422芯片”详细介绍
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基本介绍
(产品的基本描述，如定义、功能等)
本芯片是-款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片,集成MO核MCU,工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。该芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器、GFSK解调器等功能模块，并且支持- -对多线网和带ACK的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗 贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过FCC等认证。
芯片内含32位ARM° Cortex*-M0+内核MCU,宽电压工作范围的MCU。嵌入24Kbytes flash和3Kbytes SRAM存储器，最高工作频率24MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路|2C、USART等通讯外设, 1路12bit ADC, 2个16bit定时器,以及2路比较器。
芯片内含32位ARM° Cortex*-M0+内核MCU,宽电压工作范围的MCU。嵌入24Kbytes flash和3Kbytes SRAM存储器，最高工作频率24MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路|2C、USART等通讯外设, 1路12bit ADC, 2个16bit定时器,以及2路比较器。
性能特点
(除基本功能外的其它特质，例如工作时长、操作简便性等)
使用说明
(例如使用场所、工作原理、产品结构、安全操作说明等)
接地：金属底板采用尽量多的通孔接地，减小寄生电感。
电源旁路：为了器件能很好工作，电源引线处建议用
0.1μF
电容滤波，电容需靠近器件。
防静电损伤：器件为静电敏感器件，传输、装配、测试过程中应采取充分的防静电措施。
用户在使用前应进行外观检查，电路底部、侧面、四周光亮方可进行焊接。如出现氧化可采用去氧
化手段对电路进行处理，处理完成电路必须在
4
小时内完成焊接。
包装袋被打开后，元器件将被回流焊制程或其他的高温制程所采用时必须符合：
a)
在
12
小时内且工厂环境为温度＜30
℃
，湿度
≤60%RH
完成；
b)
使用前需进行去湿处理（建议
125
℃
，
D
小时烘烤）。
生产贴片的 炉温为
245
℃
。
采购须知
(例如发货时间、运输方式、售后服务事项等)
产品必须进行密封真空包装，并建议放置在干燥柜中储存，在温度小于
30
℃
且湿度小于 60%时，
可达
12
个月。
打开包装后，如未使用完，则剩余产品需进行抽真空并放置在干燥柜中保管。超期产品使用前必须
进行去湿和去氧化处理。
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