半导体晶圆扩膜机 8寸芯片扩晶机KJ-08A基本介绍

扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。

它是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之 地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。恒温设计，操作简单。

半导体晶圆扩膜机 8寸芯片扩晶机KJ-08A性能特点

整机采用 零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造，确保设备的耐久性；温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。以 的产品质量和精湛的技术服务受到了用户的一致好评。

① 采用双气缸上下控制；下工位行程可调 ② 恒温设计，膜片周边扩张均匀适度； ③ 加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成； ④ 加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调； ⑤ 操作简便，单班产量大

半导体晶圆扩膜机 8寸芯片扩晶机KJ-08A技术参数

1．电压：220VAC/50Hz,2．工作气压：5Kg/cm2,温度范围：室温~80℃（建议55-60℃）

下气缸行程：75mm（可双向调节）

 

尺寸

型号

功率

上气缸行程

外型尺寸（mm）

整机重量

4英寸

KJ-04

150W

200mm

270x220x920

19kg

6英寸

KJ-06A

150W

250mm

270x220x970

20kg

8英寸

KJ-08A

450W

300mm

350x300x1230

30kg

10英寸

KJ-10A

700W

350mm

400x350x1300

38kg

 

正标6寸，8寸长期现货供应，还可非标订制扩晶机，可根据客户环订制相应扩晶机。

半导体晶圆扩膜机 8寸芯片扩晶机KJ-08A使用说明

1．将气压表拧入设备左侧过滤器螺孔中。插上电源，气管接头插入气源；
2．打开电源开关和温控开关，将温度设定于55℃（不同晶片膜温差异士5℃）；

设置给定值：在基本显示状态下可以通过按∧，∨，＜键来修改下显示窗口显示的设定温度控制值。按∨键减小数据，按∧键增加数据，可修改数值位的小数点同时闪动（如同光标）。长按并保持不放可以快速地增加/减少数值，并且速度会随小数点右移自动加快（2级速度）。而按＜键则可直接移动修改数据的位置（光标），按∧或∨键可修改闪动位置的数值，操作快捷。
3．通气后上压盘自动回到最上方，按下气缸下按钮，下压盘回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）
4．松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。
5．按下气缸上按钮，下压盘徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6．按上气缸按钮（始终按压）上压盘下降，将扩晶环压合后，松开按钮上压盘自动回至 上方。
7．按下气缸下按钮，下压盘下降至最下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。

8．调节行程螺母在设备后面 下部开孔处，调节好后请紧固锁紧螺母。

9．上气缸速度调节阀在气缸上下部。下气缸速度调节阀在设备后部小方孔处。

半导体晶圆扩膜机 8寸芯片扩晶机KJ-08A采购须知

维护保养：用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑；
注意事项：
1．气缸工作时切勿将手接近或放入压合面；
2．下压模表面切勿用锐器敲击，磨擦，以免形成伤痕；
3．机器安装时，应正确可靠接地；
4．机箱内电源危险，请勿触摸；
售后服务：
    产品保修一年，终身维护。