芯茂半导体与日本 搬运机器人制造商株式会社JEL达成合作，通过引进JEL的机械手臂及分选机产品进行系统化集成，提供以满足客户需求的客制化产品。JEL机器人产品种类丰富，可实现高速高精度高稳定性的传送功能，并可根据客户使用环境，机械结构等条件配套适合产品，近年来成为全球半导体设备厂商的主流品牌之一。

(1)可定制半导体机器人Z方向行走机构，可对高行程EQ设备。

(2) 可定制半导体机器人X方向行 走机构， 可对应12PortEFEM  Sorter设备。

(3) 符合SEMI国际标准，可对应6寸、8寸、12寸晶圆。

(4) 采用驱控一体技术。

(5) 全密封结构， 等级：1级。

(6) 高精度、高速度、防发尘。

26Port分选站介绍

1.）open cassette 采用双层结构设计。

2.)  工作站最多同时容纳650片12寸晶圆（与所选机型有关）。

3.）占地空间利用率最大化设计。

4.）示意图中卡夹位置根据客户要求可调整。

5.）测试方式：非接触式、非破坏性光学式检测  。

自动膜厚测试机EFEM

1) 搭配OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料。

2) 兼容4-6寸Wafer。

3) 兼容透明及半透明材质Wafer。