芯片全自动去锡机 芯片自动检测摆盘机
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产品详情
“芯片全自动去锡机 芯片自动检测摆盘机”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 种类： | 激光 |
| 控制方式： | 自动 | 作用对象： | 金属 |
| 类型： | 其它 | 加工定制： | 是 |
| 输入电压： | 380 | 外形尺寸： | 1 |
| 电解液导电质： | 1 | 型号： | QX-500A |
| 规格： | 1 | 商标： | Anrui/厦门安睿 |
| 包装： | 标准包装 | 产量： | 1 |
“芯片全自动去锡机 芯片自动检测摆盘机”详细介绍
BGA芯片去锡机(QX-500A)简介
■设备图片
■应用领域：
应用于BGA类芯片翻新去锡工序，解决人工成本高，产能低，品质不好管控等。
■实现功能：
- 对含锡渣的BGA芯片进行整理排序，统一正反面。
- 设定工艺温度及时间，自动去锡。
- 设CCD对去锡后的芯片进行品检，不良剔除，良品入容器收纳。
注：该项为选配
■性能特点：
去锡速率：>8000pcs/h.
适用产品大小： 可根据客户产品大小作适应性调整开发
电源：三相五线制，消耗功率约2kw
设备尺寸：长2400*宽1000*高1450
用工：每人工可同时管理5台以上此款设备同时运作（材料补充及去锡后产品收纳）。
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