产品说明：    无论采用何种散热装置，电子组件与散热装置之间如果密合度不佳，组件之间会有大量的空气阻碍热量传递，散热装置将无法有效降低电子组件的热量。    该系列产品拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，快速的将热能散逸，提升组件之工作效能，达到延长设备寿命之目的。

                  CX310导热硅胶片性能参数表

测试项目	TSF-1000	单位	测试标准
颜色	黑 灰白 蓝	---	目测
厚度	0.3～15	mm	ASTM D374
比重	1.8±0.1	---	ASTM D792
硬度	15～50	Shore C	ASTM D2240
耐温范围	-40～250	℃	EN 344
击穿电压	>5	Kv/mm	ASTM D149
体积阻抗	>1.5×1016	Ω	ASTM D257
阻然性	V-0	--	UL-94
导热系数	1.0	W/mk	ASTM D5470

产品特点：    良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择。

CX310系列导热硅胶片-主要特性：○导热系数2.0W/mK○低压缩力应用○双面自粘○高电气绝缘○良好耐温性能○良好耐温性能

CX310系列导热硅胶片-典型应用：○低导热要求的电源模块○平面显示器○记忆存储模块○功率转换设备○LED照明设备○PDP显示屏○LCD背光模块○电磁炉等半导体发热模○太阳能逆变器

备 注：1、常用颜色：灰白、蓝色、黑色2、常用厚度：0.3-15mm3、常规大小为200*400mm（2.0mm以下可做卷材）4、颜色和规格可根据客户的要求进行定制，规格可为任意不规则形状、内部掏空等