本公司从事研发生产导热绝缘产品近10年时间，在结合中外技术的基础上研发出可以完全代替国外导热产品，本公司产品导热系数真实，热阻小，相比国内任何一家同等产品温度至少低2-4度。现在本公司主要为小米、志高提供导热硅胶片、导热硅胶、导热硅脂，并成为小米年度 供应商称号。

产品导热系数有：0.8W、1.1w、1.6W、，所有产品导热系数都是经过深圳市“华测”检测（第三方检测机构）

本公司可免费提供样品及设计、开发产品，全方为您服务，并在后续技术上提供支持。

交货时间：正常情况下公司早上接单，中午发货，中午接单下午发货，绝不浪费客户时间，确保客户正常生产

导热双面胶：可分切各种规格,(厚度有：0.1，0.2，0.25，0.3，0.35，0.4，0.45，0.5mm)

导热硅胶片：可分切，冲型种规格（厚度有：0.25-13mm)

导热硅脂 导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。 导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了 的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
应 用 功率放大器、晶体管、电子管 使用温度 -50℃—+230℃ 本 质高导热绝缘有机硅材料 颜 色 白色、灰色