1、导热硅胶片是以硅胶为基材的导热介质复合材料，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等。
2、导热硅胶片具有优异的回弹性，保证了导热界面的空气完全挤出，最大限度的降低热阻。3、同时还起到绝缘、减震、密封、降噪等作用,能够满足设备小型化及 化的设计要求。
4、广泛使用在LED灯具、车载电子、电视、电源、通讯产品、网络产品等行业。
5、可按客户要求冲型，免费提供样品测试。
硅胶导热片概述：
硅胶导热片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在 低的温度中工作。
科学家称：随着电子设备不断将 的功能集成到 小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走 单位功率所产生的更多热量。
从硅胶的特性来看（电子行业报道）：
硅胶导热片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及 化的设计要求,是 工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种 的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
硅胶导热片主要特性：
绝缘、导热散热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。