陶瓷电路板基本说明：

产品名称：陶瓷电路板

产品型号：氮化铝陶瓷电路板

绝缘性：耐击穿电压高达20KV/mm

导电层厚度：1μm～1mm内可调

热导率：氮化铝陶瓷的导热率（170～230　W/m.k）

结合力：最大可达45MPa

适用范围：

陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的 材料，特别适用于多芯片（MCM）和基板直接键合芯片（COB）等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

优势：

（1） 的热导率和 匹配的热膨胀系数；

（2） 牢、 低阻的导电金属膜层；

（3）基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；

（4）绝缘性好；

（5）导电层厚度在1μm～1mm内可调；

（6）高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；

（7）可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率最大可以达到20μm，从而实现设备的短、小、轻、薄化；

（8）不含有机成分，耐宇宙射线，在航空 方面可靠性高，使用寿命长；

（9）铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。

（10）三维基板、三维布线。

陶瓷电路板技术参数：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用

高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装

线/间距（L/S）分辨率：最大可达20μm

有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线

氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

陶瓷电路板售后服务：

感谢您选购本公司陶瓷电路板，本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。