1. 使用场所
精密仪器：光学仪器、测量仪器、基准尺、量规、谐振腔、滤波器腔体
电子封装：真空管、晶体管外壳、引线框架、玻璃 / 陶瓷封接件
通讯设备：射频腔体、屏蔽罩、连接器外壳
航空 ：精密结构件、定位基准件、传感器外壳
其他：精密夹具、模具、热双金属基材、尺寸基准块等
2. 工作原理
低膨胀机制：利用铁镍合金在特定镍含量下的低膨胀区，使材料在温度变化时尺寸变化最小化。
定膨胀机制：通过调整镍含量，使材料膨胀系数与玻璃 / 陶瓷等材料匹配，实现可靠封接。
3. 产品结构 / 形态
带材：0.05–2.0mm（常用）
板材：1–20mm
棒材：3–50mm
线材：0.1–3.0mm
管材、锻件可定制
4. 与加工要点
加工后建议进行去应力退火（真空或保护气氛下 600–800℃保温后缓冷）。
焊接后避免急冷，减少残余应力与变形。
封接前需严格清洗，避免油污影响封接质量。
加工中避免表面划伤，以免影响后续电镀或焊接。

1. 发货时间

• 常规规格有库存：1–3 天发货
• 定制尺寸 / 状态：7–15 天（视加工与热处理周期）

2. 运输方式

• 支持快递、物流、专车配送
• 上海及周边地区可次日达
• 可按客户要求选择 物流

3. 包装方式

• 内包装：防潮纸、塑料膜、干燥剂
• 外包装：木箱、托盘或钢带捆扎
• 可按出口标准做真空包装

4. 售后服务

• 提供材质证明（MTC）、热处理报告
• 如出现质量异议，凭批次号与检测报告协商退换 / 补货
• 提供加工、焊接、热处理技术咨询