昆山伟博胶粘制品有限公司

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昆山伟博胶粘制品有限公司是3M双面胶,日东双面胶,高粘泡绵双面胶的优良生产制造厂家,竭诚为您提供全新的高粘性3M泡棉双面胶,3M耐高温双面胶带模切,3M强力透明双面胶等系列产品。

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3M导热双面胶带
3M导热双面胶带

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价格: 面议
起批量: ≥1卷
供货总量: 100000000000000卷
产地: 江苏省/苏州市
发货期: 自买家付款之日起1天内发货
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产品详情

“3M导热双面胶带”参数说明

是否有现货: 认证: UL
加工定制: 品牌: 3m
基材: 玻璃纤维布 厚度(mm): 0.2mm
宽度(mm): 1200mm 颜色: 白色
型号: HD-88020 规格: 1200mm*50m
商标: 3m 包装: 纸箱包装
短期耐温: 150度 长期耐温: 120度
产量: 1000000000000000

“3M导热双面胶带”详细介绍

  尊敬的顾客朋友:需要物美价廉、质量优异的导热胶带,请关注我们昆山市宏达胶粘制品有限公司。

  3M导热双面胶带,产品介于LED条外壳与铝基板中间,能有效提高导热性能,降低芯片产生的结温,LED铝基板长度长、厚度薄,常导致平整度产生各异,使用导热胶带可填补铝基板中间的差异从而解决两边翘起的问题。此外我司特别研发高粘性、高导热的导热胶带满足LED客户使用。详细说明:

  导热双面胶带导热胶带基材矽胶厚度 0.05/0.1/0.2/0.3/0.5(m)宽度任意分切(m)颜色白色长期耐温性 130(℃)适用范围 LED导热散热用,芯片,处理哭导热等短期耐温性 200(℃)胶系矽胶有以下型号,请按您的需求定购。总厚度0.05m无基材导热双面胶带730-10N 总厚度 0.10m无基材导热双面胶带730-15总厚度0.15m玻纤布导热双面胶带730-20N 总厚度0.20m无基材导热双面胶带730-25N 总厚度0.25m无基材导热双面胶带730-25总厚度0.25m玻纤布导热双面胶带730-30总厚度0.30m玻纤布导热双面胶带730-50总厚度0.50m玻纤布导热双面胶带优良的热传导效果,稳定的黏著性,耐候性佳,高性价比,可解决LED Light Bar机构组装便利性问题及热传导功能性问题。

  热固型(包括热塑型):5363,52R,7303,7313,8794,7371,7378,7393,7376,7379.

  其中:5363(LCD模组与主板连接,柔板至PCB主板连接,高温可靠,快速贴合),52R,7303(LCD模组与主板连接,柔板至PCB主板连接,南方市场,短期/长期80℃),7313,8794(智能卡上,南方用到较多),7371,7378(触摸屏上),7393(用于PFC软板与塑料LCD屏幕粘结,已经软板与软版的粘结,低温低压,快速固化),7376(用于将聚酯或聚酰亚胺软板连接到PCB上,以及软板间的互连,也可用于手机照相模组与PFC粘结,薄型电池与PFC粘结,低温低压,快速固化),7379(FOG的LCM模组专用,液晶大屏幕)。

  1、在具体使用到的位置上:

  7303、5363用于软板连接到PCB上,及电极与电线间的连接,主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用,用于替代锡焊和连接器等;

  7379为FOG的LCM模组专用,用良好的粘结和导通性;

  9713、9703、9705用于柔性线路板、印刷线路板、EMI/RFI罩与垫片的连接、粘结接地。

  2、从储存上来讲,室温存储的有7313,8794,9703,9705,9706,9708,9709;2℃以下存储的有7303,52R.

  3、其它:

  1,用于连接,粘合,接地柔性线路。亦用于键盘,部件的导热接地连接:9703,9705,9706(较高粘性),9708(三向导通,导热性能更佳),9709(三向导通,粘结性更佳),9712,9713.

  2,印刷线路板,EMI/RFI罩与垫片使用的有9703,9705,9706,9708(导热性能更佳),9709(粘结性更佳),9712,7761,7763,7765,7805.

  3,9703(Z轴导通),9705(Z轴导通),9706,9708(三向导通,导电性能更佳),9709(三向导通,粘结性更佳)主要用于柔性线路板、印刷线路板、EMI/RFI罩与垫片的连接、粘结接地、PCB板和垫片连接、粘合和接地,性能稳定,容易模切,可重复使用,压敏型。室温下应用,不能在极高或极低温度下使用。

  4,胶粘剂为硅的是9719,将低表面能EMI/RFI罩与垫片粘结到电子设备上,适于高温场合,达400℉/204℃。

  5,柔板对主板的导热连接:7303,5363.粘接并导热,性能稳定,对多种底材(柔板,玻璃,印刷线路板)的连接。

  6,7303、5363用于软板连接到PCB上,及电极与电线间的连接,主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用,用于替代锡焊和连接器等;