批量承接线路板主板芯片拆卸,BGA芯片翻新植球
- 买家还在看 -
产品详情
“批量承接线路板主板芯片拆卸,BGA芯片翻新植球”参数说明
加工方式: | 来料加工 | 生产线数量: | 6条 |
日加工能力: | 50k | 无铅制造工艺: | 提供 |
免费打样: | 支持 | 型号: | 所有 |
产量: | 5000000 |
“批量承接线路板主板芯片拆卸,BGA芯片翻新植球”详细介绍
【公司介绍】
深圳市卓汇芯科技是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。
【服务项目】
1、承接:BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封装ic拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整脚、去氧化、打字、摆盘、编带等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除胶、植球、装盘等,加工后可直接SMT贴片。
旧线路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、销售:BGA除锡机、BGA植球机,BGA返修台,BGA熔锡台、BGA烤箱、有铅/无铅BGA锡球,BGA用助焊膏,有铅/无铅锡膏等
3、定做:BGA手工植球治具、SMT钢网、印锡钢网、BGA植球钢网、BGA测试架等。
【服务优势】
我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务!
查看更多产品> 向您推荐
内容声明:您在中国制造网采购商品属于商业贸易行为。以上所展示的信息由卖家自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布卖家负责,请意识到互联网交易中的风险是客观存在的。
价格说明:该商品的参考价格,并非原价,该价格可能随着您购买数量不同或所选规格不同而发生变化;由于中国制造网不提供线上交易,最终 格,请咨询卖家,以实际 格为准。