BAG植球加工 线路板焊接清洗 芯片翻新
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产品详情
“BAG植球加工 线路板焊接清洗 芯片翻新”参数说明
| 加工方式： | 来料加工 | 日加工能力： | 5000 |
| 无铅制造工艺： | 提供 | 免费打样： | 支持 |
| 型号： | Qfn | 规格： | 各种 |
| 商标： | 卓汇芯 | 包装： | Bag |
| 产量： | 1000000 |
“BAG植球加工 线路板焊接清洗 芯片翻新”详细介绍
专业承接BGA芯片拆卸、植球，无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等。加工后可直接贴片。
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