专业承接线路板拆卸芯片 BGA芯片植球
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产品详情
“专业承接线路板拆卸芯片 BGA芯片植球”参数说明
| 加工方式： | 来料加工 | 无铅制造工艺： | 提供 |
| 免费打样： | 支持 | 型号： | Qfn |
| 规格： | Qfn | 商标： | 卓汇芯 |
| 包装： | Qfn | 专利分类： | 集成电路IC |
| 专利号： | 集成电路IC | 产量： | 1000000 |
“专业承接线路板拆卸芯片 BGA芯片植球”详细介绍
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