QFP封装拆卸 整脚 BAG植球加工
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产品详情
“QFP封装拆卸 整脚 BAG植球加工”参数说明
加工方式: | 来料加工 | 生产线数量: | 3 |
日加工能力: | 50002 | 无铅制造工艺: | 提供 |
免费打样: | 不支持 | 型号: | Qfn |
规格: | 集成电路IC | 包装: | Qfn |
产量: | 1000000 |
“QFP封装拆卸 整脚 BAG植球加工”详细介绍
专业承接:
QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工
我公司是一家专业的芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,植锡,除锡,经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响功能,根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用,库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
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