1、 概述

　　青岛智腾微电子生产的微电阻率扫描成像测井仪极板电路是依据哈里伯顿XRMI微电阻率成像测井仪研制的电路，实现25路电扣的前端放大，滤波，数据转换，编码功能。具有体积小，结构紧凑，使用方便，可靠性高，性能 等特点。可长期工作在-40℃～175℃的恶劣中。

　　1、 工作条件

　　(1)工作温度：-40℃～175℃

　　(2)ADC精度：16Bit

　　(3)通讯速率：8Mbps

　　青岛智腾微电子多芯片模块

　　多芯片组件(Multi-Chip Module.简称MCM)是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的一种微电子组装技术。MCM在组装密度、缩短互连长度、、减小体积、可靠性等方面，具有明显的优点.

　　MCM等技术的出现，对基板技术提出了 的要求。共烧陶瓷技术是目前为流行并被广泛采用的多层互连基板制造技术，是MCM技术的基础。共烧陶瓷技术包括高温共烧陶瓷(HTCC)及低温共烧陶瓷(LTCC)两种技术，共烧多层陶瓷基板工艺是由配料、流延、打孔、填孔、印刷导体、叠层、热压、捧胶、烧结等工艺组成。LTCC技术是在HTCC技术的基础上

　　发展起来的，比之HTCC技术，LTCC技术有着许多 性能，但并不会取代HTCC技术。现在HTCC技术存共烧陶瓷领域也占有一定的地位，还将在一定的程度上发展.

 

因此半导体封装工艺，必须要求在防静电条件良好的无尘车间内进行。其厂房洁净度要求根据不同的工艺环节从千级至十万级不等。

封装完毕的集成电路会根据使用的要求，借鉴GJB2438B-2017的标，经过电气功能、高温老化、高低温循环、耐盐雾、、高温振动、冲击等相关试验内容完成成品检测，而 库，提供给用户。

智腾的高等级集成电路，通常采用平行缝焊和激光焊的工艺，在99.99%\99.999%的高纯下对集成电路进密性封装。

智腾的高等级集成电路，通常采用平行缝焊和激光焊的工艺，在99.99%\99.999%的高纯下对集成电路进密性封装。