1、 概述

　　青岛智腾微电子生产的微电阻率扫描成像测井仪极板电路是依据哈里伯顿XRMI微电阻率成像测井仪研制的电路，实现25路电扣的前端放大，滤波，数据转换，编码功能。具有体积小，结构紧凑，使用方便，可靠性高，性能 等特点。可长期工作在-40℃～175℃的恶劣中。

　　1、 工作条件

　　(1)工作温度：-40℃～175℃

　　(2)ADC精度：16Bit

　　(3)通讯速率：8Mbps

　　青岛智腾微电子多芯片模块

　　多芯片组件(Multi-Chip Module.简称MCM)是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的一种微电子组装技术。MCM在组装密度、缩短互连长度、、减小体积、可靠性等方面，具有明显的优点.

　　MCM等技术的出现，对基板技术提出了 的要求。共烧陶瓷技术是目前为流行并被广泛采用的多层互连基板制造技术，是MCM技术的基础。共烧陶瓷技术包括高温共烧陶瓷(HTCC)及低温共烧陶瓷(LTCC)两种技术，共烧多层陶瓷基板工艺是由配料、流延、打孔、填孔、印刷导体、叠层、热压、捧胶、烧结等工艺组成。LTCC技术是在HTCC技术的基础上

　　发展起来的，比之HTCC技术，LTCC技术有着许多 性能，但并不会取代HTCC技术。现在HTCC技术存共烧陶瓷领域也占有一定的地位，还将在一定的程度上发展.

 

金属或陶瓷气密性封装的可靠性远高于普通的塑封封装，因此非常适用于于、科技、通信工程、汽车电子、石油电子等领域。

封装(Package)对于集成电路而言是至关重要的一个公益环节。它不只起着内部芯片和加强导热性能等的作用，还是沟通集成电路内部与外部电路的桥梁。

根据工况对集成电路内部贴装温度、应力大小、贴装强度等技术条件的不同要求，通常智腾会主要采用共晶焊接法、树脂粘和焊锡结三种工艺来实现。

成膜基片同电路外管壳的合片工艺，是决定载体电路同芯片外管壳机械连接强度的关键工艺环节。将焊料锡膏通过高精度全自动化丝网漏印工艺将锡膏均匀的印刷在成膜基片的底面，清洗烘干后，经过共晶焊炉，利用金锡共晶焊将成膜基片同电路外观可焊接成为一体。