层数：2层FPC
板厚0.180mm±10%；单只尺寸：25*25mm,成品交货尺寸10000*250mm(可以做到尺寸150000*250mm;150000*500mm;
工艺结构：宏仁PI、白色阻焊、小孔0.20mm、铜厚18um、线宽线距5/6mil
表面处理：OSP
Product field: LED product series;
Layers: 2 layers FPC
Plate thickness 0.180mm±10%; single size: 25*25mm, finished product delivery size 10000*250mm (maximum size 150000*250mm; 150000*500mm;
Process structure: Hongren PI, white solder mask, minimum hole 0.20mm, copper thickness 18um, line width and line spacing 5/6mil
Surface treatment: OSP
产品主要以 双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、砍入式埋容、砍入式厚铜埋磁、凹凸台阶基板、5G高速板、厚铜、厚金、高碳阻、双面多层MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC载基板、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸印制电路板，特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。
产品广泛应用：
通讯设备、通讯仪器、通讯机站、LED、智能系统、智能设备、新能源、医疗器械、检测系统、检测仪器、工业功控、工业互连、5G产品、电力设备、电力系统、航空 、重工业设备、汽车、影视、安防、驱动设备等 产品领域。