半导体减薄砂轮 加工磨削晶圆减薄等 可定制
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产品详情
“半导体减薄砂轮 加工磨削晶圆减薄等 可定制”参数说明
是否有现货: | 否 | 工艺: | 烧结 |
所用磨料: | 天然超硬 | 结合剂: | 陶瓷 |
类型: | 平面磨砂轮 | 材质: | 金刚石 |
品牌: | 奥恒 | 加工定制: | 是 |
粒度: | 按需定制 | 型号: | 定制 |
商标: | 奥恒 |
“半导体减薄砂轮 加工磨削晶圆减薄等 可定制”详细介绍
半导体减薄砂轮 加工磨削晶圆减薄等 可定制基本介绍
本司减薄砂轮采用陶瓷结合剂,拥有良好的磨粒保持力和自锐性,实现了电子半导体SiC晶圆加工
半导体减薄砂轮 加工磨削晶圆减薄等 可定制性能特点
我公司生产的减薄砂轮可替代进口产品,在国产和进口机床上均可稳定使用,磨削性能
好。
半导体减薄砂轮 加工磨削晶圆减薄等 可定制技术参数
我司减薄砂轮使用陶瓷结合剂,粒度有600目、1200目、2000目、3000目、8000目等
半导体减薄砂轮 加工磨削晶圆减薄等 可定制使用说明
主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工,用于硅、碳化硅、砷化镓、蓝宝石等半导体材料衬底片和晶圆片的减薄。
半导体减薄砂轮 加工磨削晶圆减薄等 可定制采购须知
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