BGA盖面 IC打磨 刻字打标 盖面 SOP DIP BGA QFN TO系列
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产品详情
“BGA盖面 IC打磨 刻字打标 盖面 SOP DIP BGA QFN TO系列”参数说明
| 功能结构： | 数/模混合集成电路 | 封装： | QFP/PFP |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 双极型 |
| 集成度高低： | 大规模集成电路 |
“BGA盖面 IC打磨 刻字打标 盖面 SOP DIP BGA QFN TO系列”详细介绍
我司IC、晶振等电子元器件磨字/打字/改字/镀脚/洗脚/整脚/编带或编盘和抽真空一条龙服务，目前常加工的封装有
SOP-8/14/16/18/20/24/28;SSOP-8/16/20/48;TSSOP-8/16/14/20/54；晶振封装有：3225、4025、5032、6035、8045、49S内存颗粒，TO-263/252/223，FLASH、BGA各大小，QFP等各大小封装均可以加工，
全程 处理。加工成成品后，客户在生产中， 方便快捷，从而也提高了生产效率，欢迎新老客户来电洽谈
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