报废电路板上的芯片拆卸下来重新加工再利用
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产品详情
“报废电路板上的芯片拆卸下来重新加工再利用”参数说明
| 加工方式： | 来料加工 | 生产线数量： | 6条 |
| 日加工能力： | 50k | 无铅制造工艺： | 提供 |
| 免费打样： | 支持 | 型号： | 所有 |
| 产量： | 3000000 |
“报废电路板上的芯片拆卸下来重新加工再利用”详细介绍
报废主板拆件BGA，QFN，QFP，SOP，TSOP等芯片进行拆板清洗植球除锡整脚打字编带加工服务。
以多年丰富的行业经验可以保证翻新的IC良率，选择我们没有错！！！
IC洗脚除锡可以除去IC脚上的残锡并且可以清除IC脚的氧化，可以好的进行IC贴装，减少IC连焊和空焊。IC整脚可以保证IC脚在同一平面上，IC脚位没有偏移，保证IC返修的良率。
BGA植球步骤
芯片烧烤（8-36H）→拖平BGA芯片焊盘→超声波清洗BGA芯片→选用适合锡球→手工植球/机器植球→清洗BGA芯片→编带（可直接上贴片机使用）→真空包装（可长时间保存）→上料盘（可供维修贴片方便取拿）
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