提供： 　　一站式BGA返修，BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封装IC拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整脚，去氧化、打字、摆盘、编带等。 　　DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除胶、植珠、装盘等，加工后可直接SMT贴片。 　　旧电路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。 　　销售： 　　BGA植球设备： 　　自动除锡机、BGA植球机，BGA返修台、BGA熔锡台、BGA烤箱 　　BGA植球工具： 　　植球刮刀、高温胶布 　　BGA植球耗材：有铅/无铅锡球，BGA助焊膏，有铅/无铅锡膏 　　定做： 　　BGA手工植球治具、SMT钢网、印锡钢网、BGA植球钢网、BGA测试架等。