半导体推拉力仪器针对LED封装，半导体行业金线材料进行拉伸力学试验的高精度试验设备，金线是一种贵重金属材料，试样很小，力量很小，并且测试精度要求很高，因此拉力测试机机台要求很高，测试过程中不能有半点漂移，就会直接影响到测试结果。市面上之前用的均是英国进口DAGE-4000或日本岛津公司和美国英斯特朗的试验机，我们公司工程师经过多年努力，研制的金线拉力试验机LB8600已在国内外公司使用效果很好，其中大族激光在使用我司的金线拉力试验机。

1、可实现多功能推拉力测试
2、自动旋转组合测试模组
3、满足单一测试模组
4、创新的机械设计模式
5、强大的数据处理功能
6、简易的操作模式，方便、实用

1、重量：85公斤
2、外观：宽405毫米X长557毫米X高595毫米
3、工作台X方向利IY方向最大行程100毫米；解析度0.25微米；运动时速度2.5毫米/秒；可承受200公斤；Z方向最大行程190毫米； 解析度1微米；运动时速度10毫米/秒；可承受100公斤
4、测量范围：200克/2000克/10公斤/200公斤
5、测量精度:0.25%

1、可进行各种推拉力测试：
金球、锡球、芯片、导线、焊接点等
2、 测试负载力达200kg
3、除单一模组外，另有革新的四合一模组：
2拉2推、1拉3推、4推等选择
4、电脑自动选取合用推拉刀，无需人手更换
5、具有双向Sensors可进行拉和压力测试
6、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能
7、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致
8、程式化自动测试功能

本公司生产经营LB系列8600，8000D，8100A，8500L多功能微焊点强度测试仪器(拉力和剪切力测试仪)

适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。公司完善的销前与售后服务体系能及时、准确的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。