主要针对各类极 致加工需求（无重铸层、无微裂纹、无碳化）所开发的专用设备，主要应用于曲面、复杂型面零部件的超精细冷加工，薄金属的无损精密切割，植入式、介入式各类金属、非金属的切割、钻孔，硬脆材料微流道钻孔、各类导电薄膜的切割等。 可实现高温合金、金属、非金属、特别是复合材料表面的微结构加工，如通孔、盲孔、异型孔、微腔、型腔、异型槽，该设备适合于各类制孔、超精细切割、无碳化刻蚀等。

设备特点：

• 超短脉冲飞秒激光器;
• 高精度三/四/五轴平台；
• 热效应小，热扩散小;
• 自动定位，软件自动校正
• 切割面整齐、无毛刺、无碳化

激光设备优势：

• 飞秒冷却激光：飞秒冷却去除，无热作用，多种材料加工灵活性好，对材料无旋转性。
• 激光切割无应力：物质遇光升华，无需接触，直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离，在微观尺度下进行材料去除，免除应力破坏困扰。
• 热影响精确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的光源，配合适合的激光加工参数，大限度降低热影响；
• 洁净加工：激光加工过程中实时进行激光烟尘处理，经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤，达到可排大气要求。

行业应用

适用于 金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工，以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。

• 贵金属精密激光加工 
• 检测导电薄膜的切割
• 高分子材料精密加工 
• 硅片、玻璃材料的精密加工
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样品展示

微流道激光钻孔   孔径尺寸Φ0.07mm*深0.3mm，内孔粗糙度Ra ≤0.4um，3D内孔加工（内部倒圆角），上孔边缘无热影响区、无塌陷区。