TAB镂空基板生产厂商 

苏州恒迈瑞材料科技作为专业的TAB镂空基板生产厂商，我们先来简单的介绍一下TCP封装工艺。TAB基板是先将卷状软质印刷电路板加工配线做成Reel卷带式基板，再将含有金凸块(Gold Bump)驱动IC的裸晶片与卷带式基板的内部端子进行接合ILB Bonding。其接合原理是利用超音波进行金锡共晶，让IC之金凸块与卷带基板之锡引脚进行接合，因此在业界TAB制程又被称为卷带式基板构装TCP(Tape Carrier Package)。一般内引脚Inner Lead制程均在生产TAB镂空基板的工厂定制作业，其Device Hole区最小接合节距Pitch可达45μm，IC Bonding区域的线路均为镂空lead引脚设计。在晶片接合后还须在IC四周进行封胶与测试，最后才以卷带式IC方式交模组组装厂作业。