光器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
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产品详情
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“光器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)”参数说明
是否有现货: | 是 | 类型: | 特种胶粘剂 |
形态: | 膏状胶粘剂 | 固化条件: | 热固化胶 |
胶接强度: | 结构胶 | 组分类别: | 单组份 |
应用: | 粘接剂领域 | 型号: | Md-1500 |
规格: | 5cc | 商标: | 金泰诺 |
包装: | 针筒 |
“光器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)”详细介绍
基本介绍
案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求:
替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
性能特点
应用点图片:
技术参数
使用说明
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