Triton160等离子清洗机13.56MHZ  RF源

Triton 160：一体式等离子处理系统设备

　　面向大半导体市场工业级客户与研发型客户使用需求设计的范用型等离子处理设备，适用于等离子清洗、活化以及刻蚀等多种应用。设备可在严苛环境下稳定运行，获得高度均一化的处理效果。

　　应用领域

　　I 金属键合(wire-bond)前的等离子清洗

　　通过等离子表面处理可以去除焊盘表面的外来污染物与金属氧化物，提供一个清洁的焊接面，提升后续金属键合工艺的良率以及键合强力。

　　II 塑封(Molding)前的等离子清洗

　　等离子清洗、活化工艺可以去除器件表面各种纳米级的污染物残留，并提升表面能，保证塑封料与基底材料的紧密结合，减少分层等不良的产生。

　　III 底部填充(Underfill)前的等离子清洗：

　　通过等离子表面处理可以去除焊盘表面的外来污染物与金属氧化物，提供一个清洁的焊接面，提升后续金属键合工艺的良率以及键合强力。

　　IV 光刻胶的去除(Descum)：

　　在微电子行业中，使用等离子去除光刻胶是一种常用的工艺，通过等离子处理可以去除显 孔底的残胶，并对孔的侧壁形貌就行修饰，提升后续工艺良率。此外，湿法去胶后，用等离子去除表面残留的纳米级光刻胶残留也可有效提升后续工艺良率。

　　设备特点

　　13.56MHz射频电源与自动匹配系统，具有优异的稳定性与可重复性

　　灵活的电极结构设置与优化的气体馈入、分布方案，确保大批量处理的均匀性

　　 的反应源供应系统，可满足多种工艺需求

　　PLC与工控机提供稳定的过程控制，设备运行的实时参数通过显示屏直观呈现

　　系统稳定可靠，易于保养与维护

　　Triton160 标准技术规格

设备尺寸	宽*深*高	700W x 1200D x 1810H mm -- 2215H mm 带信号灯高度
腔体	尺寸	518W x 648D x 518H mm
	容积	173L
	电极数量可达	8
	电极间距	57mm
电极	功率电极尺寸	405W x 450D mm
	接地电极尺寸	477W x 450D mm
射频系统	射频功率及频率	1250W/13.56MHz
气体控制	气路配置	标配两路 / 可扩充至5路气体
真空泵	标准配置	65m3/h油泵 / 80m3/h干泵（可选）
		5-25L/min
	干泵冷却水流量	3~7L/min
厂务要求	供电要求	380V, 16A, 50Hz, 3-Phase, 11AWG, 5-Wire
	工艺气体接口及尺寸	1/4英寸卡套接口
	工艺气体种类及纯度	CF4 = 99.97%; O2 = 99.996%; N2 = 99.99%; 　　Ar = 99.999%; 其余气体请咨询JETPLASMA
	工艺气体压力	15~20 psig
	吹扫气体种类及纯度	N2=99.99%
	吹扫气体压力	10-60 psig
	气动用接口及尺寸	1/4英寸卡套接口
	气动用气体及压力	CDA, 60~90 psig
	排气口接口及尺寸	KF40
	环境温度	5~40℃
	相对湿度	40~60%