集成电路灌封胶，耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶
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产品详情
“集成电路灌封胶，耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 类型： | 特种胶粘剂 |
| 形态： | 无溶剂型胶粘剂 | 固化条件： | 冷固化胶 |
| 组分类别： | 双组份 | 应用： | 粘接剂领域 |
| 型号： | Ld-2103 | 规格： | 公斤/桶 |
| 商标： | 利鼎 | 包装： | 桶 |
| 产量： | 200000 |
“集成电路灌封胶，耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶”详细介绍
1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，防水防潮性能；
4、耐高低温-45-180度，耐冷热冲击；
5、韧性好，抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
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测试项目
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测试或条件
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组分A
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组分B
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| 固化前
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外 观
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目 测
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粘稠液体
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棕黄色液体
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粘 度
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25℃，mPa·s
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9000～13000
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20～100
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密 度
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25℃，g/ml
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1.75±0.05
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1.05±0.05
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保存期限
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室温密封
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六个月
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六个月
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混合比例
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重量比：A:B=100：（20-25）
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可操作时间25℃，min
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15～60
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完全固化时间h，25℃
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6-24
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| 固化后
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硬度Shore-D，25℃
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75±5
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耐高低温 ℃，
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-45-180
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体积电阻率Ω·cm
|
≥1.0×1015
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表面电阻率Ω
|
≥1.0×1014
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绝缘强度KV/mm
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≥20 |
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1、计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件开始固化，固化后可进入下道工序。
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