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【ENGIS】化合物半导体材料(GaN/SiC)半自动单轴研磨机HVG-200
- 类目:
供货总量:1000台
- 主营:
- 研磨,抛光,划片,贴膜,撕膜,蒸发台,溅射台,CMP,干法刻蚀,干法去胶,离子注入,快速热退火
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电子封装金属热沉材料-铜-钼铜-铜合金(CPC)
- 类目:
供货总量:500000件
- 主营:
- 钨铜合金,钼铜合金,铜-钼铜-铜合金,铜钼铜合金,电子封装过渡片,可伐围框,可伐盖板,无氧 体,预置金锡盖板,电子封装焊料,电子封装引线,IGBT散热基板
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电子封装金属热沉材料-无氧 体
- 类目:
供货总量:200000件
- 主营:
- 钨铜合金,钼铜合金,铜-钼铜-铜合金,铜钼铜合金,电子封装过渡片,可伐围框,可伐盖板,无氧 体,预置金锡盖板,电子封装焊料,电子封装引线,IGBT散热基板
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济南环氧地坪漆、耐温变地坪材料
- 类目:
最小起订量:1
- 主营:
- 磁水处理器,强磁除垢器,太阳能除垢,强磁水处理器,活水宝,硅磷晶,防垢除垢,超声波除垢仪,超声波除垢,太阳能除垢设备,环氧地坪材料,地坪漆
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日本engis化合物半导体材料LD 抛光设备EJ-380INWS晶圆抛光 单面研磨系统InP GaAs
- 类目:
供货总量:1000台
- 主营:
- 研磨,抛光,划片,贴膜,撕膜,蒸发台,溅射台,CMP,干法刻蚀,干法去胶,离子注入,快速热退火
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电子封装金属热沉材料-钨铜电极(W90Cu10)
- 类目:
供货总量:300000件
- 主营:
- 钨铜合金,钼铜合金,铜-钼铜-铜合金,铜钼铜合金,电子封装过渡片,可伐围框,可伐盖板,无氧 体,预置金锡盖板,电子封装焊料,电子封装引线,IGBT散热基板
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