西安创正新材料有限公司是一家致力于新一代电子封装材料--铝碳化硅（AlSiC）的研发、生产、销售和技术服务的高新技术企业。公司具备铝碳化硅复合材料产品设计开发能力、制备能力以及大批量快速交付能力。

公司基于压力浸渗工艺生产制造 AlSiC 材料及相关产品，凭借 AlSiC 材料轻质高刚度、低热膨胀和高导热的优异特性，可以为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。

公司的 AlSiC 产品在微电子封装和功率半导体（IGBT）产业应用潜力巨大，可应用于航空、、高铁、新能源等领域。

铝碳化硅作为气密管壳封装，具有良好的导热性，能大幅减轻封装重量，同时成本有所降低。在功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域，相对于传统金属、陶瓷等封装材料都拥有无可比拟的性能优势。

用 AlSiC 代替金属外壳，散热性能与 Cu/W相当，比 Fe/Ni合金（Kovar）优异，并可减重 30% ~80%。