西安创正新材料有限公司是一家致力于新一代电子封装材料--铝碳化硅（AlSiC）的研发、生产、销售和技术服务的高新技术企业。公司具备铝碳化硅复合材料产品设计开发能力、制备能力以及大批量快速交付能力。

公司基于压力浸渗工艺生产制造 AlSiC 材料及相关产品，凭借 AlSiC 材料轻质高刚度、低热膨胀和高导热的优异特性，可以为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。

公司的 AlSiC 产品在微电子封装和功率半导体（IGBT）产业应用潜力巨大，可应用于航空、、高铁、新能源等领域。

 

AlSiC 可用于抗热形变结构件、耐磨结构件、轻量化航空结构件

 

铝碳化硅质轻、坚硬、抗压强度高、耐磨、抗冲击、热形变小

复杂的结构件可以净成型或近净成型

可在某些部位镶嵌其他材料（钛合金、不锈钢、可伐合金等或其他难容的非金属）

表面可进行镜面处理

表面可镀、金、银等