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轻质高模量铝碳化硅材料产品,新一代电子封装材料铝碳化硅,IGBT模块散热结构件封装
  • 轻质高模量铝碳化硅材料产品,新一代电子封装材料铝碳化硅,IGBT模块散热结构件封装
产品属性:
是否有现货:是 | 品牌:创正 | 类型:电子封装材料 | 加工方式:浸渗 | 型号:定制 | 规格:定制 | 商标:创正 | 包装:定制 | 定制:定制
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