深圳市华茂翔电子主要研发生产锡膏，适合激光和烙铁快速焊接，焊接后无锡珠和很少残留。底温锡膏熔点是138℃、中温熔点180℃、高温熔点217℃。颗粒有25-45UM，20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金熔点：210～220摄氏度，采用水洗纯水可清洗掉助焊剂，可采用0.25～0.15的针头内径点锡膏不堵针头，环保，使用温度22～28摄氏度，采用针管送样100～200g,湿度40～60%RH。适用范围：摄像头模组、VCM、CCM烙铁,天线，硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品：组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为160-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续。该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。

无铅无卤低温锡膏系列

产品规格书

• HX-670/HX-WL670A/HX-WL670B产品简介

HX-670/HX-WL670A/HX-WL670B低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间 短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

优点

1. 1. 本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
   2. 低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
   3. 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
   4. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；
   5. 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
   6. 具有 的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
   7. 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

• 产品保存

1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。

2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若 ，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。

• 包装方式与标识

1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，针筒装分为5CC、10CC和30CC（每支5克、10克、30克、50克、100克）视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。

2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。

3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。

• 使用注意事项

1. 回温注意事项

通常在20～35℃室温之间回温，回温时间通常控制在2-4小时之内。

2. 搅拌方式

2.1手工搅拌

手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏，搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐；回温至室温后手工搅拌1-3分钟。

2.2机器搅拌

    机器搅拌通常使用离心搅拌，搅拌时要注意两头的重量一致，回温至室温的锡膏用机器搅拌1-3分钟，不回温的锡膏用机器搅拌5-10分钟，被开罐使用过的锡膏再次回温使用，不易采用机器搅拌，而要用手搅拌1-3分钟，与新鲜锡膏混合使用。

3. 印刷条件

       硬度：肖氏硬度80～90度

          材质：橡胶或不锈钢

刮刀      刮刀速度：10～150mm/sec

刮刀角度：60～90

材质：不锈钢模板或丝网

网板厚度：丝网 80～150 目厚

网板      不锈钢模板：一般 0.15～0.25mm厚

          细间距 0.10～0.15mm

          温度：25±5℃

环境      湿度：40～60%RH

          风：风会破坏锡膏的粘着性

元件架设时间

锡膏印刷后，8小时内需贴片，如果时间过长，则表明之锡膏易于干硬，而造成贴片失败。

4.回流条件

建议回流时间与温度对应表相对应，见附件温度曲线图！