SAC305无铅高温Mini LED固晶印刷锡膏
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产品详情
“SAC305无铅高温Mini LED固晶印刷锡膏”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | 华茂翔 |
| 粘度： | 4000（Pa·S）以上 | 类型： | 无铅 |
| 颗粒度： | 30um以下 | 熔点： | 217 |
| 清洗角度： | 免清洗 | 活性： | 活性 |
| 合金组份： | Sac305 | 型号： | Hx-1000k系列 |
| 规格： | 10克、20克等 | 商标： | 华茂翔 |
| 包装： | 针管/瓶装 | 产量： | 99999 |
“SAC305无铅高温Mini LED固晶印刷锡膏”详细介绍
Mini LED倒装固晶锡膏 Mini小间距屏封装 LED Mini屏封装锡 微间距LED封装专用锡膏 Mini LED显示屏印刷锡膏
Mini LED固晶锡膏lMini LED专用固晶锡膏lMini LED封装用固晶锡膏lMini LED锡膏产品特性：
1. 高导热、导电性能，SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。
2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底 座金属不变色，且不影响LED的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足10-75 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大 的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线， 利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。
8．颗粒粉径有（5号粉15-25um、6号粉5-15um、7号粉2-12um）注：锡粉6号 5-15微米，7号2-12微米，所有的锡粉粒径分布都是指95%的尺寸在规定的范围，其中还不可避免的会有少量 （大于15微米），或者 小（小于2微米）。
9. 适用范围：Mini LED固晶锡膏，Mini LED专用固晶锡膏，Mini LED封装用固晶锡膏，Mini LED锡膏
Mini LED倒装固晶锡膏,LED封装锡膏采购须知
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