芯茂科技 晶圆边缘检测 轮廓仪
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产品详情
“芯茂科技 晶圆边缘检测 轮廓仪”参数说明
| 型号： | Egpro-512 | 商标： | 芯茂 |
| 测量范围： | 2-12英寸 | 产量： | 2 |
“芯茂科技 晶圆边缘检测 轮廓仪”详细介绍
芯茂科技 晶圆边缘检测 轮廓仪基本介绍
以非接触的自动测量方式对倒角后的
edge
和
notch
两种晶圆的形
状与尺寸进行测定。
芯茂科技 晶圆边缘检测 轮廓仪性能特点
·设备可以对
2
英寸
wafer
到
12
英寸
wafer
进
行自
动测
量。
·
测量是在晶圆操作台上以非接触的方式进行。
·可测定部分
:
边缘，槽口（
notch
）和
OF
边的长度（
OPTION
）
·搭载电脑控制系统，测量结果可保存在各种外部记忆媒体。
·具备
LAN
连接功能，测量数据可以随时在
network
范围内查阅
芯茂科技 晶圆边缘检测 轮廓仪技术参数
芯茂科技 晶圆边缘检测 轮廓仪使用说明
芯茂科技 晶圆边缘检测 轮廓仪采购须知
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