轻质高模量铝碳化硅材料产品,新一代电子封装材料铝碳化硅,IGBT模块散热片、热沉
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产品详情
“轻质高模量铝碳化硅材料产品,新一代电子封装材料铝碳化硅,IGBT模块散热片、热沉”参数说明
是否有现货: | 是 | 品牌: | 创正 |
类型: | 半导体材料 | 加工方式: | 浸渗 |
型号: | 定制 | 规格: | 定制 |
商标: | 创正 | 包装: | 定制 |
产量: | 10000000 |
“轻质高模量铝碳化硅材料产品,新一代电子封装材料铝碳化硅,IGBT模块散热片、热沉”详细介绍
西安创正新材料有限公司是一家致力于新一代电子封装材料--铝碳化硅(AlSiC)的研发、生产、销售和技术服务的高新技术企业。公司具备铝碳化硅复合材料产品设计开发能力、制备能力以及大批量快速交付能力。
公司基于压力浸渗工艺生产制造 AlSiC 材料及相关产品,凭借 AlSiC 材料轻质高刚度、低热膨胀和高导热的优异特性,可以为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。
公司的 AlSiC 产品在微电子封装和功率半导体(IGBT)产业应用潜力巨大,可应用于航空、、高铁、新能源等领域。
IGBT ,又称绝缘栅双极型晶体管,目前在高铁、地铁、新能源、风力发电等领域应用广泛。
采用AlSiC 作为 IGBT 功率器件散热基板,替代无铜、铝底板,能大大提高功率器件的可靠性。
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